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产业、资本深度融合|“新基建”下的物联网科创机会

2020年6月17日 14:00 ~ 2020年6月17日 17:00

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       新时代下,加强物联网、人工智能、工业互联网等新型基础设施建设成了大势所趋,企业数字化转型升级的需求日趋迫切。新基建时代物联网产业面临哪些机遇与挑战?如何让产业、资本深度融合,以融促产,让更多科技企业创新成长?成都生产力促进中心、成都产业集团-锦泓科贷、成都物联网产业发展联盟、华西证券将联合举办“产业、资本融合,新基建下的物联网科创机会”分享交流会,给予相关产业链企业更多启发和合作的可能。

     

     

    【活动时间】

     617日(周三)下午 1400-1700

     

    【活动地址】

    成都市高新区吉庆三路399号华西证券投资者教育基地

     

    【主办单位】

    成都生产力促进中心

    成都产业投资集团·锦泓科贷

    成都物联网产业发展联盟

    华西证券

     

    【分享内容】

     

    1、 新基建下成都物联网产业发展机会。

     

    2、 物联网产业链中,轻资产科创企业的4种融资路径。

     

    3、 2020下半年,资本市场变化将对物联网科创企业产生哪些影响?

     

     

    【参加对象】

    科技型企业CEO、财务总监、企业管理者等

    规模在50-100家企业左右

     

     

    【活动形式】

    主题分享+线下对接交流

     

    【活动流程】

     

    14:00-14:05    主持人开场

     

    14:05-14:35 主题分享《新基建下成都物联网产业发展机会 

     

    14:35-15:55 主题分享《物联网产业链中,轻资产科创企业的4种融资路径》

     

    15:55-16:30 主题分享《2020下半年资本市场变化将对科创企业产生哪些影响》 


    16:30-17:00 自由交流


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