产业、资本深度融合|“新基建”下的物联网科创机会
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新时代下，加强物联网、人工智能、工业互联网等新型基础设施建设成了大势所趋，企业数字化转型升级的需求日趋迫切。新基建时代的物联网产业面临哪些机遇与挑战？如何让产业、资本深度融合，以融促产，让更多科技企业创新成长？成都生产力促进中心、成都产业集团-锦泓科贷、成都物联网产业发展联盟、华西证券将联合举办“产业、资本融合，新基建下的物联网科创机会”分享交流会，给予相关产业链企业更多启发和合作的可能。
【活动时间】
6月17日（周三）下午 14：00-17：00
【活动地址】
成都市高新区吉庆三路399号华西证券投资者教育基地
【主办单位】
成都生产力促进中心
成都产业投资集团·锦泓科贷
成都物联网产业发展联盟
华西证券
【分享内容】
1、 新基建下成都物联网产业发展机会。
2、 物联网产业链中，轻资产科创企业的4种融资路径。
3、 2020下半年，资本市场变化将对物联网科创企业产生哪些影响？
【参加对象】
科技型企业CEO、财务总监、企业管理者等
规模在50-100家企业左右
【活动形式】
主题分享+线下对接交流
【活动流程】
14:00-14:05 主持人开场
14:05-14:35 主题分享《新基建下成都物联网产业发展机会》
14:35-15:55 主题分享《物联网产业链中，轻资产科创企业的4种融资路径》
15:55-16:30 主题分享《2020下半年资本市场变化将对科创企业产生哪些影响》
16:30-17:00 自由交流
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成都产业投资集团锦泓科技金融
