「4月19日车展同期」2021年度(第三届)高工智能汽车市场峰会
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会议商务合作联系人:姜先生(15757854561)/郑先生(15818636852)
一、会议背景
1、智能汽车整车(ADAS、座舱、联网)电子架构正在经历从分布式向集中式转型升级关键阶段,背后是相关供应链关系以及供应商的重新洗牌。
2、汽车智能化、数字化、网联化的终端消费市场需求认知提升,驱动新功能的加速上车,与此同时,相关核心软硬件进入前沿技术的落地周期,比如DMS/OMS、AR HUD、5G+V2X等等。
3、传统智能化功能,进入新一轮的技术革新、体验升级、成本优化阶段,比如,语音交互(离线+在线+AI)为代表的多模态人机交互;ADAS正在形成清晰的分界线,L1-L2主打规模化降本提质;L2+正在进入L3升级周期。
二、会议主题
1、全新整车电子架构的升级,背后的软硬件新生态;
2、5G、V2X、AI,带来全新的数字座舱驾乘体验;
3、市场分层趋势明确,主打性价比与高端豪华;
三、同期活动:
1、颁发2020年度中国智能汽车市场表现金球奖,包括年度智能汽车畅销车型(功能配置:ADAS、数字座舱、车联网);年度细分市场最佳表现供应商;
2、颁发2020年度智能网联创新技术、产品金球奖(入围公示:2021年3月5日,在线评选:2021年3月17日-24日);